亨通股份早盘最高涨超6%，公司今日披露非公开发行预案，拟向不超过35名(含)投资者非公开发行，预计募集资金36.00亿元，募集资金主要用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目；补充流动资金。
融资融券数据显示，该股最新（8月13日）两融余额5.33亿元，其中，融资余额为5.32亿元，融券余额为154.02万元。近5日融资余额合计增加1234.27万元，增幅为2.38%。融券余额合计增加73.52万元，增长91.33%。
北向资金动态上，截至2026年6月30日，沪股通最新持有该股1878.91万股，占流通股的比例为0.63%。
4月21日公司发布的一季报数据显示，一季度公司共实现营业收入6.97亿元，同比增长82.21%，实现净利润7181.68万元，同比增长2.45%。（数据宝）
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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